フジミインコーポレーテッド株式会社

東日本大震災の被災地の皆様には心よりお見舞い申し上げますとともに、犠牲になられた方々とご遺族の皆様に対し深くお悔やみを申し上げます。被災地の一日も早い復興を心より祈念いたします。 フジミは、1950年の創業以来、表面加工分野で情報社会を支える企業として、品質の高い製品をお客様に提供してまいりました。時代とともに市場環境は変化します。しかし、当社が創業以来持ち続ける「ものづくり」の姿勢、お客様に高品質な製品を安定提供するための努力について変わることはありません。そして、当社が理想とする『強く、やさしく、面白い』会社の実現を目指して、社員一同、一層の努力をいたす所存でございます。今後とも変わらぬご理解とご支援を賜りますよう心よりお願い申し上げます。 当社グループを取り巻く環境は、米国景気の低迷や欧州の債務問題、新興国の景気減速感の高まり等により全般的に停滞感が強く、先行きについても依然として不透明な状況が続いています。半導体市場は、一般消費者向けを中心としたパソコン等の最終製品の需要減速により、一部に生産調整の動きも見られ軟調に推移しました。 こうした状況下、当社グループでは一丸となって売上拡大とコスト削減に努めたものの、当上半期の業績は、売上高１４,６３１百万円（前年同期比９.３％減）、うち製品売上高１４,４６２百万円（前年同期比９.１％減）となりました。また、利益面では、営業利益１,００１百万円（前年同期比４０.８％減）、経常利益１,０２２百万円（前年同期比４０.９％減）、累計の四半期純利益６８８百万円（前年同期比３９.３％減）となりました。 当社グループの主力となるシリコンウェハー向け製品につきましては、東日本大震災の影響による需要減少等によりラッピング材の売上高は１,６８５百万円（前年同期比１１.８％減）、ポリシング材の売上高は３,８９２百万円（前年同期比０.５％減）となりました。 ＣＭＰ向け製品につきましては、デバイスメーカーへの出荷が減少し、売上高は３,９５３百万円（前年同期比１１.６％減）となりました。ハードディスク向け製品につきましては、従来型パソコンの低調な出荷状況などにより、売上高は９１２百万円（前年同期比４２.３％減）となりました。 下半期については、冒頭申し上げたことに加え、タイの大洪水等もあり不安材料が多く、先行きは不透明でありますが、引き続き売上の拡大とコストの削減に注力してまいりたいと存じます。 当社が理想とする『強く、やさしく、面白い』会社の実現を目指して、企業風土そのものも見つめ直していく必要があると感じ、三年前から風土改革に着手しています。 下半期も引き続きその動きを定着させ、より確かな動きとすることで、中長期経営計画の最初のステップである成長への基礎固め・体制づくりを完了させたいと思います。 また、次の柱となる新規事業の発掘・育成の動きも活発化させています。 2011年9月 代表取締役社長　　関　敬史